Российские институты развития, инновационные компании и IBM подпишут соглашение о сотрудничестве в сфере микроэлектроники

Корпорация IBM, фонд "Сколково", "Ростелеком", Российская венчурная компания, РОСНАНО и ITFY подпишут 22 июня в рамках Петербургского международного экономического форума шестистороннее соглашение о сотрудничестве в вопросах создания экосистемы для развития российской индустрии микроэлектроники.

Соглашение о сотрудничестве направлено на создание совместного центра и развертывание облачной среды для разработки и дизайна микроэлектронных чипов, сенсоров и элементов устройств.

Подписи в соглашении поставят: старший вице-президент IBM S&D Бруно Ди Лео, генеральный директор IBM в России и СНГ Кирилл Корнильев, президент Фонда "Сколково" Виктор Вексельберг, председатель правления ОАО "РОСНАНО" Анатолий Чубайс, генеральный директор ОАО "РВК" Игорь Агамирзян, президент, председатель правления ОАО "Ростелеком" Александр Провоторов, председатель совета директоров ООО "АйТиФай" Евгений Бабаян. 

Источник: tasstelecom.ru